熱保護(hù)器配件對(duì)于過(guò)熱保護(hù)器件來(lái)說(shuō)，如何利用SMD工藝裝配到電路板一直是棘手的問(wèn)題，因?yàn)檠b配過(guò)程中SMD工藝中回流焊的高溫會(huì)使熱保護(hù)器件不能承受而提前斷開(kāi)，不能應(yīng)用到系統(tǒng)中去。廠商們都用手工裝配規(guī)避這一問(wèn)題的產(chǎn)生，不過(guò)裝配費(fèi)用也因而增加。近期推出的神秘武器解決了這個(gè)矛盾，讓熱保護(hù)器也能承受回流焊的高溫，結(jié)束了熱保護(hù)器不能采用標(biāo)準(zhǔn)SMD工藝裝配的歷史。

這個(gè)神秘武器就是RTP可回流焊熱保護(hù)器，它能承受3次峰值溫度遠(yuǎn)超過(guò)200℃（可達(dá)260℃）的回流焊而不打開(kāi)，然而當(dāng)它在實(shí)際應(yīng)用中，一旦檢測(cè)到溫度超過(guò)200℃就會(huì)斷開(kāi)。

在激活機(jī)制啟動(dòng)前，用戶可以對(duì)它施以三次回流焊的高溫，它保持連接狀態(tài)不會(huì)斷開(kāi)；當(dāng)用戶完成回流焊之后，可用2A的電流激活RTP，RTP被激活后，會(huì)變得熱敏感，當(dāng)它檢測(cè)到溫度超過(guò)200℃時(shí)，就會(huì)形成開(kāi)路，這個(gè)斷開(kāi)是不可自動(dòng)回復(fù)的。對(duì)用戶來(lái)說(shuō)，激活的時(shí)間節(jié)點(diǎn)非常靈活，可以在系統(tǒng)啟動(dòng)或系統(tǒng)測(cè)試過(guò)程中自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。